“半導體材料在現(xiàn)有的核高基專項中有了部分的支持，雖然力度還不夠，但是量大面廣的電子功能材料的研發(fā)更為分散�！�6月14日，中國工程院院士李言榮在院士大會化工、冶金與材料工程學部學術活動結束后接受了《中國科學報》記者的采訪。

　　半導體材料和功能材料是電子材料的兩大類。他認為，國家應當加強對整個電子材料研發(fā)的支持力度，作為新材料發(fā)展中的一個重要部分。

　　電子材料與元器件是電子信息技術的基礎。2011年，中國電子信息產業(yè)創(chuàng)造9.3萬億元產值，是名副其實的中國第一大產業(yè)。一年生產電子產品20多億臺，包括11億部手機、3億臺筆記本電腦和1億多臺彩電等。

　　“盡管電子信息產業(yè)的產值增加很快，但銷售利潤率并不高，甚至還在下降�！崩钛詷s認為，其主要原因就是花費了大量財力進口關鍵的元器件。2011年，我國進口新型電子元器件花費2574億美元，遠遠超過了進口2.5億噸原油花費的1967億美元。

　　不是我國不能自己生產元器件。實際上，我國元器件產業(yè)相當龐大。我國7800多家元器件制造企業(yè)，2011年生產了27000多億只各種元器件。但在全球產業(yè)鏈中處于中低端，高端的器件主要還靠進口。

　　李言榮分析指出，我國需要進口的高附加值元器件主要為三大類：片式器件、多功能器件和集成器件。在這3種高附加值元器件中，片式、多功能器件近幾年已經有所發(fā)展，取得了較大進步。

　　“差距非常大的是集成器件�！崩钛詷s介紹，國際上已經逐漸淘汰分立器件，采用集成器件，但我國主要還是以分立器件生產為主，而阻礙我國集成器件發(fā)展的軟肋就是在電子材料的自主創(chuàng)新上。

　　然而李言榮認為，現(xiàn)在進入了一個創(chuàng)新驅動發(fā)展的關鍵時期，有可能通過材料研發(fā)而實現(xiàn)技術追趕。因為國外研發(fā)力量已經在簡單的集成器件上走在了前面，但現(xiàn)在面對全單片集成技術，國內外的發(fā)展和創(chuàng)新空間都很大。

　　全單片集成是指盡可能地把信息的各種方式都集成到一個單片上，實現(xiàn)分區(qū)集成。這種單片集成系統(tǒng)體積更小、速度更快、功耗更低。李言榮認為，其材料本質就是要把電子功能材料薄膜化，然后與其他半導體集中到一起。

　　李言榮的團隊和國家重點實驗室近幾年在集中力量思考和推進，能不能通過薄膜的形式，讓電、磁、聲、光、熱等特性的功能材料與半導體實現(xiàn)從簡單到復雜的集成過渡，通過集成創(chuàng)新來構造新一代的關鍵元器件。盡管工作已經有所進展，但面對發(fā)展迅速的國際電子信息產業(yè)，李言榮還是擔心，高附加值的新型元器件匱乏，如果不盡快追趕國際步伐，將會制約我國電子信息產業(yè)由大到強的戰(zhàn)略實施。