近二十年來(lái)碳化硅半導(dǎo)體材料開(kāi)始被行內(nèi)人士重視，因?yàn)樗�有許多優(yōu)勢(shì)。早在上世記50年代，在黃昆、謝希德合著的“半導(dǎo)體物理學(xué)”著作中已介紹了半導(dǎo)體碳化硅。最早進(jìn)入制作半導(dǎo)體器件的材料是鍺，隨后，硅和三、五族半導(dǎo)體材料登上了歷史舞臺(tái)。直至如今電力電子領(lǐng)域的晶閘管和IGBT等高壓、大電流器件仍是使用硅單晶材料。由于碳化硅器件設(shè)計(jì)理論有所突破，人們對(duì)更高性能的大功率半導(dǎo)體器件的期望也越來(lái)越迫切。

據(jù)權(quán)威媒體分析，SiC和GaN器件將大舉進(jìn)入電力電子市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2020年，SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場(chǎng)份額。未來(lái)電力電子元器件市場(chǎng)發(fā)展將更多地集中到SiC和GaN的技術(shù)創(chuàng)新上。

SiC器件因?yàn)槌墒於群涂煽啃愿�佳，發(fā)展腳步將領(lǐng)先GaN。SiC功率器件增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自可再生能源領(lǐng)域，在太陽(yáng)能市場(chǎng)占有率將達(dá)32%。在軌道交通領(lǐng)域，SiC和GaN的應(yīng)用相當(dāng)，預(yù)計(jì)到2020年，兩者市場(chǎng)份額分別為16%和15%。在IT和電子設(shè)備市場(chǎng)，GaN較SiC更有優(yōu)勢(shì)，估計(jì)2020年市場(chǎng)份額可達(dá)14%。

GaN剛剛起步但后勁十足，GaN是一種寬帶隙材料，可提供類似SiC的性能特色，但有更大的成本降低潛力。這一性價(jià)比優(yōu)勢(shì)是有可能實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)镚aN功率器件可在硅襯底上生長(zhǎng)出來(lái)，與SiC襯底相比，它的成本更低。

由于全球經(jīng)濟(jì)的不景氣和SiC的價(jià)格下降幅度并不如預(yù)期的大，SiC和GaN功率器件需求市場(chǎng)近幾年并沒(méi)有出現(xiàn)強(qiáng)烈增長(zhǎng)。與之相反，業(yè)界對(duì)GaN技術(shù)的信心開(kāi)始增長(zhǎng)，因?yàn)楦�多的半�?dǎo)體供應(yīng)商宣布GaN的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。

隨著國(guó)家相關(guān)政策的完善及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起，電力電子技術(shù)在風(fēng)能、太陽(yáng)能、熱泵、水電、生物質(zhì)能、綠色建筑、新能源裝備、電動(dòng)汽車等先進(jìn)制造業(yè)等重要領(lǐng)域都將發(fā)揮重要作用，而這其中的許多領(lǐng)域都在“十二五”規(guī)劃中具備萬(wàn)億以上的市場(chǎng)規(guī)模，其必然帶動(dòng)電力電子技術(shù)及產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，迎來(lái)重大的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)悉，PEC電力電子蘇州站(10月25-26日，蘇州會(huì)議中心)，將迎來(lái)業(yè)界內(nèi)知名企業(yè)及行業(yè)組織專家，共同探討SiC和GaN在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，以及能否真正意義上為國(guó)民經(jīng)濟(jì)帶來(lái)質(zhì)的飛躍等話題。如CREE科銳將隆重出席會(huì)議，并為觀眾帶來(lái)碳化硅器件的發(fā)展與應(yīng)用的精彩演講，來(lái)自中國(guó)科學(xué)院州納米研究所的專家，將為業(yè)內(nèi)分享GaN電力電子器件的相關(guān)知識(shí)。

小知識(shí)：

PEC是PowerElectronicsChina的縮寫，內(nèi)容涵蓋電力電子器件(工業(yè)/消費(fèi))、電力電子裝置、GaN/SiC材料、汽車電力電子、半導(dǎo)體制造與封裝、電能質(zhì)量、電源管理、散熱管理、磁性元件、能量?jī)?chǔ)存、無(wú)源器件以及測(cè)試測(cè)量等。

蘇州內(nèi)容涵蓋電力電子市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)等政策解讀、光伏、智能電網(wǎng)變革、能源互聯(lián)網(wǎng)、能源效率、汽車電力電子、電動(dòng)交通這、GaN與SiC等。

西安內(nèi)容涵蓋電力電子市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、國(guó)產(chǎn)大功率器件、電力電子與軌道交通技術(shù)、生產(chǎn)與配套、GaN與SiC等。