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世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):116
核心提示:

日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開(kāi)發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。

研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹(shù)脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試,其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平方米/秒伏特,是一般在樹(shù)脂基板上嵌入薄膜晶體管而成的集成電路的20倍以上。制品具有較高柔軟性和伸縮性,通過(guò)熱成型可制成各種立體形狀,滿(mǎn)足電子設(shè)備設(shè)計(jì)要求。研究小組期待該發(fā)明廣泛用于可彎曲顯示器、血壓測(cè)定儀以及高性能集成電路等領(lǐng)域。

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