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扶植政策有望出臺 集成電路行業(yè)迎來發(fā)展

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):118
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近日,第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇在上海隆重舉行,參會代表表示全球集成電路產業(yè)已進入重大調整變革期,國家在支持集成電路產業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚,一場集成電路產業(yè)的資本運作大戲正在醞釀。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示,國家在支持集成電路產業(yè)發(fā)展上或有大手筆,新政策力度要遠超過18號文件。

事實上,國家近年來不斷加大對集成電路產業(yè)的政策扶持力度。早在2000年6月,國務院頒布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡稱“18號文”);2011年2月,國務院又頒布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡稱“新18號文”),支持集成電路企業(yè)做大做強的思路尤為突出。

目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業(yè)投資基金的方式。新一輪扶植政策的即將出臺也給我國集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

“扶植政策的出臺對于集成電路行業(yè)而言意義重大,巨額的資金補貼能夠有效帶動企業(yè)在研發(fā)環(huán)節(jié)的投入,技術攻關、設備研發(fā)、難點突破等工作會有起色。同時,產業(yè)集中度會大幅提升,龍頭企業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將更加良好,對海外進口的高度依賴會有所下降,整個產業(yè)將煥發(fā)出更大的生命力”。中投顧問高級研究員賀在華在接受《中國產經新聞》記者采訪時說道。

近幾年來,我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,取得了顯著的成績。但同時也存在不少問題,業(yè)內迫切需要政策方面能夠提供更多支持。

賀在華表示,國內集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,前三季度產業(yè)規(guī)模已經突破1800億,增幅更是超過15%,設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)都有良好表現(xiàn)。不過,產業(yè)集中度低、企業(yè)數(shù)量過多、進口量居高不下、設計能力較弱等問題長期存在,集成電路行業(yè)尚未完成由“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉變。

當前,全球集成電路產業(yè)已進入重大調整變革期,隨著投資規(guī)模迅速攀升,市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中,不少領域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面。此外,國際企業(yè)通過構建合作聯(lián)盟、兼并重組、專*布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力,市場進入壁壘進一步提高。在此背景下,并購重組無疑成為中國集成電路產業(yè)做大做強、產業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展的必然趨勢。專業(yè)人士由此預測,中國集成電路產業(yè)整合將步入新一輪高峰期。產業(yè)并購整合將進一步提升中國企業(yè)的國際競爭力和市場地位,并對中國乃至世界集成電路格局產生積極而深遠的影響。

同時,我國集成電路行業(yè)與國外相比,技術含量較低,集聚效應也不太明顯,沒有發(fā)揮出優(yōu)勢。未來集成電路行業(yè)也將朝著高端化,集聚化去發(fā)展。

賀在華認為,高端化、集聚化將是未來我國集成電路行業(yè)發(fā)展的重要方向,低端組裝環(huán)節(jié)所占比重會大幅下滑,而研發(fā)環(huán)節(jié)所創(chuàng)造的價值會大幅增加,上游領域將引領整個產業(yè)快速蛻變。與此同時,隨著結構調整、產能優(yōu)化工作的陸續(xù)鋪開,行業(yè)巨頭會把全產業(yè)鏈經營作為發(fā)展戰(zhàn)略,區(qū)域集中、企業(yè)集中、產能集中、行業(yè)集中的總格局會更加凸顯。


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