摘要：

重大事件：2月28日美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁DerekAberle在MWC上接受記者采訪時(shí)表示，高通己將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始在批量出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前（此前預(yù)期4Q14）。

高通此舉是市場(chǎng)、客戶(hù)和政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。1）2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過(guò)4億部，全球占比30％以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)；2）以華為、聯(lián)想為代表的中國(guó)手機(jī)廠商的全球份額已經(jīng)接近40％，成為名符其實(shí)的大客戶(hù)；3）發(fā)改委此前對(duì)高通發(fā)起了反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市場(chǎng)份額可能快速下降，威脅其長(zhǎng)期發(fā)展。

芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。我們判斷高通已經(jīng)開(kāi)始給予中芯國(guó)際12英寸28nm手機(jī)核心處理芯片（AP）的量產(chǎn)訂單，雖然中芯國(guó)際短期業(yè)績(jī)?nèi)杂袎毫�，但未�?lái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力提升；此前中芯國(guó)際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作；中國(guó)芯片制造與國(guó)際的差距縮短到12－18個(gè)月（此前18－24個(gè)月），高通28nm導(dǎo)入有望強(qiáng)化其他國(guó)際客戶(hù)對(duì)中芯國(guó)際28nm制程的信心。

我們對(duì)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，歸納出以下投資主線：1）預(yù)計(jì)政策會(huì)重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè)，鎖定每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè)；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過(guò)補(bǔ)貼、托管、股權(quán)基金等方式持續(xù)注入企業(yè)，降低其資本開(kāi)支和折舊，同時(shí)鼓勵(lì)制造和封裝加強(qiáng)合作，以聯(lián)合體爭(zhēng)取訂單；3）一定要重視外部因素對(duì)企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過(guò)與海外巨頭之間的合資或合作，實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”，高通給中芯國(guó)際28nm訂單只是開(kāi)始；4）重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會(huì)有較強(qiáng)的并購(gòu)擴(kuò)張的沖動(dòng)。

此次事件最受益的是中芯國(guó)際（最受益于國(guó)家支持的制造平臺(tái)）和長(zhǎng)電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，與中芯國(guó)際合資先進(jìn)封裝）。芯片國(guó)產(chǎn)化大主題下的其他受益股票包括：太極實(shí)業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級(jí)），七星電子（A股設(shè)備龍頭，承接重大專(zhuān)項(xiàng)）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體材料進(jìn)入國(guó)際大廠）、國(guó)民技術(shù)（大股東更換后，大額超募資金的并購(gòu)預(yù)期），晶方科技（TSV／WL－CSP封裝），同方國(guó)芯（國(guó)防，金融IC，并購(gòu)預(yù)期），上海貝嶺（CEC旗下設(shè)計(jì)類(lèi)資產(chǎn)整合預(yù)期）。其長(zhǎng)期發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)：政策的執(zhí)行力度低于預(yù)期，半導(dǎo)體景氣大幅下行。