中國(guó)電力科學(xué)研究院等單位完成“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目日前獲得北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)一等獎(jiǎng)。2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)共有233項(xiàng)成果獲獎(jiǎng),其中,一等獎(jiǎng)26項(xiàng),二等獎(jiǎng)66項(xiàng),三等獎(jiǎng)141項(xiàng)。
“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”屬于電子通訊領(lǐng)域,涉及用電技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、微電子學(xué)等專業(yè)。成果深入研究了電力智能化設(shè)備核心芯片關(guān)鍵技術(shù)、芯片在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用特點(diǎn)等,成功開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的安全芯片、光通信芯片、主控芯片,取得了一系列的創(chuàng)新成果:
研發(fā)了采用國(guó)密SM1算法的電力專用安全芯片。芯片所用的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器,采用硬件電路形式實(shí)現(xiàn)了防御能量攻擊技術(shù),提高了芯片的算法安全強(qiáng)度和抗攻擊性能,保證了智能電表數(shù)據(jù)交換的安全性;
研發(fā)了配用電專用的的光通信芯片。在系統(tǒng)和模塊兩級(jí)進(jìn)行了功耗優(yōu)化設(shè)計(jì),將通用光通信芯片整體功耗從1000毫瓦降低到250毫瓦以下;采用硬件電路實(shí)現(xiàn)通信數(shù)據(jù)封裝打包,通過(guò)EPON網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,保證了智能電表與外界數(shù)據(jù)交換的實(shí)時(shí)性,提高了傳輸速率;
研發(fā)的主控芯片實(shí)現(xiàn)了通用MCU、RTC和LCD驅(qū)動(dòng)及多種接口的系統(tǒng)集成,采用主控電路與晶體振蕩器的合封方式,保證了溫度補(bǔ)償?shù)男阅芎途,降低了環(huán)境因素對(duì)時(shí)鐘精度的影響,提高了智能電表在復(fù)雜及惡劣環(huán)境下的可靠性。
“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”成果申請(qǐng)專*16項(xiàng)(國(guó)際專*2項(xiàng))、論文8篇,集成電路布圖登記3項(xiàng),軟件著作權(quán)3項(xiàng),并通過(guò)了NCTC等權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測(cè),獲得了國(guó)密局頒發(fā)的商用密碼產(chǎn)品等資質(zhì)。成果在北京已有約450萬(wàn)片各類芯片應(yīng)用于智能終端和智能IC購(gòu)電卡中取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益。生產(chǎn)的安全芯片向全國(guó)30個(gè)省進(jìn)行規(guī);茝V應(yīng)用,應(yīng)用數(shù)量13100多萬(wàn)片,市場(chǎng)份額90%以上;光通信芯片全國(guó)累積應(yīng)用數(shù)量約250萬(wàn)片,市場(chǎng)份額約80%;主控芯片累積應(yīng)用數(shù)量超過(guò)365萬(wàn)片,市場(chǎng)份額約40%。