2014年3月14日，由由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯(lián)合主辦，由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報(bào)承辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會（ICMarketChina2014）”在無錫如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了十屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為對當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的重要依據(jù)之一。

全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)增長

2013年全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過程中，但增長乏力。發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇受一系列因素的影響，增長勢頭平平。美國受財(cái)政赤字問題困擾，不得不削減開支，刺激經(jīng)濟(jì)只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯，失業(yè)率仍然高達(dá)7%以上。歐洲經(jīng)濟(jì)受債務(wù)危機(jī)沖擊繼續(xù)在衰退泥潭中掙扎。日本經(jīng)濟(jì)在“安倍經(jīng)濟(jì)學(xué)”大規(guī)模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢不景氣直接影響到了電子產(chǎn)品消費(fèi)和更新的速度。但受益于移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點(diǎn)應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)4.8%的增長，銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，創(chuàng)下歷史最高記錄，同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3000億美元大關(guān)。

中國集成電路市場發(fā)展提速

在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動終端設(shè)備成為中國集成電路市場新的應(yīng)用熱點(diǎn)。在國內(nèi)外多種因素的驅(qū)動下2013年中國集成電路市場銷規(guī)模加速增長，售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2013年市場份額達(dá)21.2%。此外，面對較為紅火的NANDflash市場，各大廠商也紛紛調(diào)整其產(chǎn)能分布，其產(chǎn)品競爭激烈，市場波動中平均價(jià)格略有走低。此外，EmbeddedCPU、ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，特別是移動智能設(shè)備的快速增長，市場增速分別為19.6%和15.5%，為銷售額增長最快產(chǎn)品。