一、硬件本身的工藝與技術(shù)
智能硬件對(duì)于工藝以及品質(zhì)是具有比較高的要求,產(chǎn)品從立項(xiàng)、研發(fā)、營(yíng)銷、推出市場(chǎng),其中周期漫長(zhǎng),甚至不允許有試錯(cuò)的機(jī)會(huì),因?yàn)橹悄苡布坏┐笠?guī)模生產(chǎn),如果在產(chǎn)品方面存在硬傷,必然致使后續(xù)針對(duì)零部件做工的修復(fù)和改造,造成資源的損耗。另外無論是智能路由器、智能手環(huán)、智能汽車等諸多領(lǐng)域,智能硬件涉及的往往是空白領(lǐng)域,欠缺可供借鑒的經(jīng)驗(yàn),所以針對(duì)智能硬件本身技術(shù)的有效解決,將有效奠定智能硬件公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
二、軟件與云服務(wù)能力,平臺(tái)生態(tài)的營(yíng)造
硬件的發(fā)展趨勢(shì)將脫離不了從依靠硬件盈利向軟件盈利的路徑,技術(shù)邊際效應(yīng)遞減規(guī)律在智能硬件領(lǐng)域同樣適應(yīng),因此,我們看到,有先見的巨頭型公司,往往都會(huì)著眼于長(zhǎng)遠(yuǎn),在生態(tài)建設(shè)上發(fā)力,而軟件與云服務(wù)能力,平臺(tái)生態(tài)的營(yíng)造能力無疑將是未來智能硬件搶占制高點(diǎn)的核心賽點(diǎn)。
三、應(yīng)用場(chǎng)景與用戶痛點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)
對(duì)于多數(shù)介入智能硬件領(lǐng)域的廠商而言,存在不斷試錯(cuò)的問題,布局智能硬件往往是站在一個(gè)空白而且未普及的市場(chǎng),很容易忽略掉的就是產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。在這些應(yīng)用場(chǎng)景里目前市場(chǎng)需要什么類型的產(chǎn)品,經(jīng)歷了智能手機(jī)時(shí)代過來的用戶往往對(duì)智能硬件產(chǎn)品本身的做工非常挑剔,另一方面,智能機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景是否夠充分往往決定著產(chǎn)品是否能打到用戶的痛點(diǎn)。