2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺(tái)積電、三星電子 (Samsung Electronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯國(guó)際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)未來(lái)一年內(nèi)也是供需健康，芯片價(jià)格走揚(yáng)。

晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見(jiàn)先進(jìn)制程的戰(zhàn)局越來(lái)越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場(chǎng)，16/14納米制程卡位戰(zhàn)開(kāi)打，各大半導(dǎo)體廠資本支出戰(zhàn)爭(zhēng)更是不手軟。

臺(tái)積電2014年資本支出接近百億元，2015年也接近此水準(zhǔn)，將是連續(xù)3年資本支出大手筆，日前在28納米世代不論是ploySiON或是HKMG制程都大獲全勝，大客戶搶下單使得產(chǎn)能極度吃緊，南科Fab 14廠第六、七期將開(kāi)始加入營(yíng)運(yùn)，20納米制程也開(kāi)始為蘋果生產(chǎn)A8處理器芯片，業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電年底20納米制程將擴(kuò)產(chǎn)至6萬(wàn)片上下。

韓系半導(dǎo)體大廠三星、海力士日前都傳出將擴(kuò)產(chǎn)DRAM芯片，三星被臺(tái)積電搶去蘋果的處理器芯片訂單后，空出來(lái)的邏輯產(chǎn)能填不滿，也考慮要轉(zhuǎn)去生產(chǎn)DRAM芯片，日前已決定原本要生產(chǎn)移動(dòng)處理器芯片的華城Line 17產(chǎn)線S3，第一階段將轉(zhuǎn)去生產(chǎn)DRAM芯片，預(yù)計(jì)2015年開(kāi)始生產(chǎn)，勢(shì)必會(huì)再擴(kuò)大資本支出。

GlobalFoundries陸續(xù)投資紐約州廠房，以及新加坡廠升級(jí)為12吋晶圓廠，2014年資本支出較前一年45億美元提升至55億美元。 GlobalFoundries和三星電子針對(duì)14納米FinFET制程合作，2015年會(huì)有更近一步的效益。

存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)2014年資本支出約30.5億美元，較前一年19億美元成長(zhǎng)，近3年來(lái)投資超過(guò)70億美元。

美光旗下華亞科2014年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)進(jìn)下世代的20納米先進(jìn)制程技術(shù)，預(yù)計(jì)資本支出為新臺(tái)幣220億美元水準(zhǔn)，業(yè)界預(yù)期2015年資本支出也維持高檔。

華亞科2014年上半獲利高達(dá)新臺(tái)幣218億元，毛利率56%，2014年第3季將再攀升，預(yù)計(jì)沒(méi)有新臺(tái)幣升值造成匯損影響，第3季獲利將再攀高峰，營(yíng)運(yùn)越走越穩(wěn)也使得公司持續(xù)大膽擴(kuò)大資本支出，轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程搶進(jìn)DDR4芯片世代商機(jī)。

華邦轉(zhuǎn)型有成，2014年第2季毛利率和獲利攀上近年來(lái)新高點(diǎn)，利基型存儲(chǔ)器(SDRAM)、NOR Flash芯片市占率均提升，2014年也將擴(kuò)大旗下12吋晶圓廠產(chǎn)能，從單月4萬(wàn)片拉升至4.4萬(wàn)片，因此資本支出二度調(diào)升至新臺(tái)幣138億元，預(yù)計(jì) 2015年第1季產(chǎn)出可達(dá)4.4萬(wàn)片水準(zhǔn)。

華邦日前也成功搶進(jìn)車用市場(chǎng)，根據(jù)2014年第2季各產(chǎn)品線營(yíng)收比重，車用市場(chǎng)已攀升至7%，其他為電腦31%、通訊產(chǎn)品34%、消費(fèi)性電子產(chǎn)品28% ，在產(chǎn)能有限下極力調(diào)升產(chǎn)品組合，帶動(dòng)毛利率攀升，旗下三大產(chǎn)品線營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為SDRAM占營(yíng)收51%、快閃存儲(chǔ)器Flash占36%，移動(dòng)式存儲(chǔ)器 Mobile DRAM占營(yíng)收13%，預(yù)計(jì)移動(dòng)式存儲(chǔ)器本季比重攀至20%。

另外，中芯國(guó)際2014 年也擴(kuò)大資本支出，從2013年6.51億美元，提升至8.8億美元。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，全球前十大半導(dǎo)體廠2014年資本支出超過(guò)500億美元，較前一年成長(zhǎng)10%，累計(jì)2012年到2014年資本支出為1,411億美元。