德州儀器(TI)日前宣布推出獲得EPCglobal認(rèn)證的第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術(shù)，該高級硅芯片設(shè)計可顯著提高標(biāo)簽性能，從而增強零售供應(yīng)鏈商品的識別速度與可見性。

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據(jù)介紹，以晶圓與條狀芯片形式提供的TI Gen2硅芯片由最高級的130納米模擬過程節(jié)點開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了射頻(RF)信號能量的轉(zhuǎn)換效率。這樣，硅片實現(xiàn)了低功耗與芯片至標(biāo)簽讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應(yīng)鏈廠房與庫房環(huán)境中普遍存在背景電磁干擾(EMI)的情況下，用戶也可以在最低RF功率的狀況下對TI芯片完成寫入。

對于那些已經(jīng)部署UHF RFID系統(tǒng)的公司來說，TI Gen2技術(shù)將使它們有望提高包裝箱與托盤通過制造和分銷渠道時的標(biāo)簽讀取率。由于芯片至標(biāo)簽讀取器的靈敏度得到了顯著提高，有關(guān)公司將能夠更準(zhǔn)確地跟蹤供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品與包裝情況，以改進工藝流程。無論是在標(biāo)準(zhǔn)還是在高密度標(biāo)簽讀取器工作模式下，TI芯片均能提供高度可靠的讀取范圍性能。因此，針對RFID標(biāo)簽讀取器設(shè)置與放置的限制條件有所減少，這將更便于用戶獲得有效結(jié)果與最大讀取率。

TI以三種簡便的形式為內(nèi)嵌、標(biāo)簽與包裝制造商提供Gen2硅芯片，從而為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓(有凸起，用背磨鋸出)，適合立即用于商用內(nèi)嵌設(shè)備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標(biāo)簽與包裝制造商。TI還提供參考天線設(shè)計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其Gen2硅芯片技術(shù)的標(biāo)簽。

TI RFID系統(tǒng)部的UHF/零售供應(yīng)鏈總監(jiān)Tony Sabetti指出：“從紙箱制造商、標(biāo)簽制造商到消費類產(chǎn)品分銷商，EPC Gen2標(biāo)簽用戶對供應(yīng)鏈RFID系統(tǒng)的需求與期望各不相同。借助TI技術(shù)，他們能夠充分利用不同尺寸的解決方案，以盡可能滿足制造流程的要求。TI Gen2芯片提供多種解決方案尺寸，對用戶而言，即方便又靈活。”

TI全新UHF Gen2硅芯片技術(shù)已經(jīng)獲得EPCglobal認(rèn)證標(biāo)志，這意味著TI硅芯片技術(shù)能夠滿足EPCglobalGen2空中接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(于2004年12月獲得批準(zhǔn))的測試與工作要求。有關(guān)芯片具備的192位存儲器可滿足EPC global Gen2與ISO/IEC 18000-6c要求的所有規(guī)范，除了滿足標(biāo)準(zhǔn)的要求外，該技術(shù)還能通過支持塊寫入與塊刪除等命令實現(xiàn)更多功能。TI Gen2硅芯片技術(shù)主要用于860至960MHz工作頻帶范圍內(nèi)無源RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的制造。