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【芯片戰(zhàn)局下】4G芯片市場競爭加劇 高通/聯(lián)發(fā)科廝殺

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-09     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):126
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  作者:張月紅

  可以肯定的是,4G芯片供應緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。

  雖然聯(lián)發(fā)科在國內的LTE上慢了一拍,導致低端市場也被搶去不少,但隨著德州儀器和博通相繼退出手機芯片業(yè)務,所剩無幾的競爭對手開始了近身格斗。

  高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺

  過去,高通獨霸高端市場,聯(lián)發(fā)科盤踞中低端,現(xiàn)在兩家相互滲透。高通“向下走”提供面向大眾市場智能手機的解決方案,聯(lián)發(fā)科“向上走”發(fā)力中高端市場。在問及未來的產(chǎn)品布局時,兩家企業(yè)回應筆者的答復都很相似:

  高通稱:“公司計劃將4G LTE拓展到驍龍所有產(chǎn)品系列中,覆蓋‘全市場’需求。對于手機廠商而言,利用一個處理器平臺打造4G多模多頻手機,從而滿足全球運營商需求,是未來發(fā)展趨勢之一。驍龍?zhí)幚砥魅支持LTE,幫助終端廠商推出面向不同市場層級的4G終端產(chǎn)品。QRD平臺也是業(yè)界首個支持多模LTE的商用參考設計,提供多種芯片組組合。高通將不斷擴展QRD計劃的產(chǎn)品路線圖,將原本屬于高端處理器的性能平移至中低端處理器,并推出更多平臺技術,幫助合作伙伴迅速實現(xiàn)差異化。”

  聯(lián)發(fā)科稱:“我們秉持兼容并蓄的品牌理念,提供讓人人都能消費得起的產(chǎn)品,人人都能享受高科技帶來的便利。在4G時代,聯(lián)發(fā)科技擁有完整的4G產(chǎn)品線,在4G市場處于領先群體的地位。聯(lián)發(fā)科技在不到1年的時間內,實現(xiàn)從入門級、中端到高端的全系列4G產(chǎn)品線覆蓋。”

  不過,聯(lián)發(fā)科應當警醒的是“從高往低走容易,從低往高走就困難了。”高通驍龍400系列是業(yè)界首個針對大眾市場,同時支持3G/LTE的雙核及四核產(chǎn)品系列。目前采用該處理器、面向大眾市場的智能手機已經(jīng)不勝枚舉,這也是國內手機廠商反映下來供貨比較緊缺的系列,因為千元4G是最容易引爆的一個點,這個市場容量特別的大,品牌也很多,所以造成這個系列的芯片供不應求。

  聯(lián)發(fā)科今年上半年以雙芯片搶市,但整體成本偏高,再加上市場進入64位元時代,聯(lián)發(fā)科低端市場被高通搶走不少。聯(lián)發(fā)科定位高端的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)有32位8核MT6595和64位8核MT6795,據(jù)聯(lián)發(fā)科確認,MT6595已進入量產(chǎn)階段,目前出貨順利。不過這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得上半年上市的新機里支持聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的沒有幾家。

  在這種情況下,高通通吃高中低端市場很有底氣:“未來,我們仍將致力于將原本屬于高端處理器的性能平移至中低端處理器。當然,我們也認為,價格因素只是市場競爭的一部分,如何幫助合作伙伴用較低的價格開發(fā)出滿足運營商、手機用戶需求的智能手機更是我們關注的焦點。未來,包括中國移動在內的運營商將更加重視5模10頻、5模13頻,甚至6模多頻、世界模的終端的推廣,而消費者也更加關注諸如圖形處理、功耗、多模多頻等性能,這些都是驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢。”

  不過未來誰也說不準,2014還只是LTE的商用元年,未來的變數(shù)很大,芯片價格戰(zhàn)肯定是在所難免的。上半年4G芯片最低售價仍多在12美元以上,經(jīng)過半年的混亂,價格下跌幅度可能會超過兩成。

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