一、引言

隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，現(xiàn)場總線在工業(yè)控制中的應(yīng)用越來越廣泛，當(dāng)今，現(xiàn)場總線的種類繁多，如PROFIBUS、DeviceNet、CanOpen、AS-Interface等，而PROFIBUS作為目前比較流行的現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)之一，已經(jīng)在國內(nèi)一些行業(yè)中廣泛應(yīng)用，基于PROFIBUS總線的設(shè)備也是每日劇增。而已有30年歷史的PLC技術(shù)，發(fā)展至今，應(yīng)用行業(yè)更是非常廣泛，生產(chǎn)廠商舉不勝舉，如Siemens、Rockwell、GE、Schneider、歐姆龍、三菱、富士、松下等。

如今，如何實(shí)現(xiàn)各廠商PLC與各種現(xiàn)場總線設(shè)備之間的通訊，已經(jīng)成為擺在人們面前的關(guān)鍵問題。本文以德國赫優(yōu)訊自動化系統(tǒng)有限公司通訊模塊RIF 1769/1788為例，介紹Rockwell AB PLC和PROFIBUS設(shè)備通訊的解決方案。由于赫優(yōu)訊提供多種針對Rockwell 不同PLC型號的通訊模塊，如用于CompactLogix和MicroLogix的RIF 1769-DPM（Profibus-DP master）和RIF 1769-DPS（Profibus-DP slave）、用于FlexLogix和DriveLogix的RIF 1788-DPM和RIF 1788-DPS、面向PanelView Plus和VersaView CE的PVIEW 50-PB、PVIEW 50-DPS、PVIEW 50-MBP（Modbus Plus）等。以下以赫優(yōu)訊通訊模塊RIF 1769-DPS為例，詳細(xì)介紹如何實(shí)現(xiàn)西門子S7-300系列CPU315-2DP與羅克韋爾Compact Logix L35E CPU之間的通訊。

二、赫優(yōu)訊RIF 1769模塊簡介

赫優(yōu)訊作為“Rockwell Automation Encompass Program”積極成員，通過結(jié)合Rockwell自動化技術(shù)，在獲得相應(yīng)授權(quán)后，所研發(fā)的RIF 1769模塊，主要用于擴(kuò)展Rockwell自動化CompactLogix/MicroLogix系列產(chǎn)品功能，使其具有PROFIBUS總線接口，由于模塊本身支持I/O控制和報文傳輸，因此在CompactLogix中集成了DPV0和DPV1。RIF 1769的硬件圖如圖1所以。

、圖1. RIF 1769的硬件圖

RIF 1769模塊作為標(biāo)準(zhǔn)的I/O模塊，直接連接至Logix控制器中，通過Rockwell自動化配置軟件RSLogix5000、RSLogix500等進(jìn)行配置，從而實(shí)現(xiàn)PROFIBUS功能的擴(kuò)展。

RIF 1769不僅具有從站模塊RIF 1769-DPS，而且有主站模塊RIF 1769-DPM，而作為從站模塊，通過提供GSD文件，可很方便地集成到任何PROFIBUS主站網(wǎng)絡(luò)中，通過模塊上旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置站地址，從而實(shí)現(xiàn)與主站的連接。主站模塊RIF 1769-DPM則通過赫優(yōu)訊公司配置工具SyCon，實(shí)現(xiàn)PROFIBUS網(wǎng)絡(luò)信息的配置，通過配套的診斷電纜，將配置信息保存至板卡Flash中。

三、通訊系統(tǒng)的構(gòu)成

    通訊系統(tǒng)由Compact Logix L35E、RIF 1769-DPS、PROFIBUS電纜、CPU 315-2DP構(gòu)成，具體硬件結(jié)構(gòu)圖如圖2所示，Siemens CPU 315-2DP作為DP主站，總線地址為2，通過STEP7進(jìn)行PROFIBUS網(wǎng)絡(luò)的配置，赫優(yōu)訊RIF 1769-DPS作為 DP從站，總線地址為8（地址可通過撥碼開關(guān)自行修改）；通過RSLogix 5000進(jìn)行赫優(yōu)訊RIF 1769-DPS模塊的加載，并通過編寫部分程序，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。

圖2. 系統(tǒng)硬件圖

四、通訊系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

    通訊系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)過程，上述已經(jīng)作了簡要的闡述，以下將詳細(xì)分析具體的實(shí)現(xiàn)過程，其中實(shí)現(xiàn)過程大體分為兩部分，包括通過RSLogix 5000實(shí)現(xiàn)RIF 1769-DPS模塊的加載和配置，以及通過STEP7 進(jìn)行PROFIBUS的組網(wǎng)和配置。
1、  Compact Logix L35E CPU參數(shù)配置
A、 通過RSLogix5000軟件，選擇I/O模塊RIF 1769-DPS
首先啟動RSLogix 5000軟件，創(chuàng)建新的工程，選擇I/O Configuration子菜單CompactBus Local，右鍵加入新的模塊，從圖3中選擇1769-MODULE。

圖3. 模塊類型選擇

B、  通訊參數(shù)的設(shè)置
    在模塊類型選定后，需要對模塊進(jìn)行相關(guān)信息的配置，如圖4所示。其中，需根據(jù)I/O模塊的硬件插槽選擇相應(yīng)的插槽號，設(shè)定輸入輸出長度和配置信息的大小，具體的計(jì)算方法如表1所示。

圖4. 參數(shù)配置

Connection Parameter
Assembly Instance
Size (in Words)

Input
101
68 + X ... 190

Output
100
2 + Y... 124

Configuration
102
32

表1. 參數(shù)信息

其中