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半導(dǎo)體新潮流 全球爭(zhēng)研發(fā)碳化硅芯片

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):111
核心提示:

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出,鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流,日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運(yùn)用于多項(xiàng)領(lǐng)域。預(yù)估日本國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體市場(chǎng)年產(chǎn)值可達(dá)約3000億日?qǐng)A(28.8億美元)至4000億日?qǐng)A間,碳化硅晶片市場(chǎng)料將上看100億日?qǐng)A。除日本外,美國(guó)、歐洲國(guó)家也將碳化硅晶片視為重要趨勢(shì),并推行相關(guān)國(guó)家計(jì)劃。另外南韓、臺(tái)灣晶圓大廠亦積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。  


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