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一季度過去了，全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績單，在日新月異的全球晶圓代工市場，昔日的巨頭們又將進行怎樣的角力和角逐？中國的代工企業(yè)能否抓住移動互聯(lián)網(wǎng)的機遇，實現(xiàn)趕超？
臺積電28nm依舊王者？
集成電路產(chǎn)業(yè)有電子信息產(chǎn)業(yè)的“明珠”和“皇冠”之稱，而晶圓代工又是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。通過擴大設備資本支出，加速推動先進制程，晶圓代工為拉升集成電路產(chǎn)值作出了最大貢獻。因此，全球晶圓代工巨頭們的創(chuàng)新和活躍程度，在某種意義上也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的風向標。
作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的任何風吹草動都能引起全球晶圓代工市場的些許震動。根據(jù)臺積電一季度公開的數(shù)據(jù)，臺積電今年第一季度合并營收達44.6億美元，年增26%，成長幅度僅次高通的年增28%，在全球前20大半導體廠中位居第二。
28nm工藝制程一直是臺積電火力最猛的地帶。對于今年28nm的布局，臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，今年28nm制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍，將是帶動臺積電營運成長持續(xù)超越整體晶圓代工業(yè)的主要動力。臺積電之前是惟一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。
記者了解到，目前芯片廠商已經(jīng)開始排隊，以確保能夠使用上臺積電28nm、40nm制程和更先進的工藝。臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，也較前一季度提升，同時，一些臺系集成電路設計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下，臺積電的業(yè)績有望在今年大幅攀升。
不過，業(yè)內(nèi)專家普遍認為，28nm制程是全球晶圓代工板塊的關鍵分野，因為依摩爾定律，28nm后的下世代20或14nm的生產(chǎn)將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠很可能在28nm制程上將有機會趕超臺積電，晶圓代工的競爭將愈趨激烈。
移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，使得業(yè)界對更高的半導體制程的需求不斷加碼，這也不得不迫使臺積電加強投資，增強產(chǎn)能。據(jù)了解，2013年臺積電計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍，同時，臺積電將增加2013年的設備投資額，全年設備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。
此外，臺積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。未來一段時間，究竟誰能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術將關系到整個半導體產(chǎn)業(yè)的前進步伐。
誰是老二？
三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼，雖然短期內(nèi)難以撼動臺積電的霸主地位，但已經(jīng)足以引起老大的警戒�，F(xiàn)在需要討論的問題是，究竟誰是老二？
八年前，當臺積電董事長張忠謀被問到對韓國三星將以12英寸晶圓廠投入晶圓代工的看法時，張忠謀用法文“dejavu”回應，暗指“欲投入此行業(yè)卻不得其門而入的例子他看多了”。
八年后，三星2013年第一季度的業(yè)績報告出來了——三星28~32nm的產(chǎn)能已經(jīng)是臺積電的一倍。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，三星28~32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠高于臺積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導體，其28~32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65000片。
業(yè)內(nèi)人士早就提醒，盡管三星是一家代工的“新進者”，但是來勢可能更加兇猛。對臺積電的威脅似乎更多地來自三星而非格羅方德。
三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。不過，由于蘋果及三星之間針對智能型手機、平板計算機的競爭趨向白熱化，而且雙方愈演愈烈的專*戰(zhàn)也使雙方交惡，這使得蘋果及三星原本緊密的合作關系，已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋果開始逐步轉(zhuǎn)向臺積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。
不過，在將40~45nm制程產(chǎn)能也計入之后，臺積電仍是全球最大的晶圓代工廠，市占率為45%。三星則排名第二，市占率達28%。
格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。據(jù)了解，格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都快。
同樣能夠引起臺積電警覺的是，2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務。
“都知道英特爾有地球上最好的半導體制造工藝，而且產(chǎn)能無虞，但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類的芯片，看似這一次英特爾似乎要動真格了，因為他們成立了新的客戶定制晶圓部門，現(xiàn)在正在招兵買馬，規(guī)模達數(shù)百人。”一位業(yè)內(nèi)人士分析稱。
從目前的動向來看，英特爾、臺積電、格羅方德和三星，各家均不會甘落下風，未來的霸主究竟是否仍是臺積電還尚且未知，不過臺積電已經(jīng)明顯感受到了各方窮追不舍的壓力。
本土代工企業(yè)尋求突圍
未來，具有人機界面功能的體感控制類MEMS產(chǎn)品、對高精度有著嚴格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品等都將拉動晶圓市場的巨大需求，在國外巨頭紛紛探索移動互聯(lián)網(wǎng)時代下新的商業(yè)模式時，本土的代工企業(yè)或許可以尋求突破。
與全球晶圓代工巨頭們的躍躍欲試相比，國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際在捷報頻傳的同時也躊躇滿志。
根據(jù)中芯國際發(fā)布的第一季度財報，中芯國際在2013年第一季度銷售總額達到5.016億美元，同比增長了50.8%，“繼續(xù)創(chuàng)新高”。此外，來自中國客戶的銷售額約占公司第一季度銷售額的38.6%，“再創(chuàng)新高”。在盈利方面，即使面臨了行業(yè)第四季度及第一季度的周期性季節(jié)衰退，中芯國際仍然取得了連續(xù)五個季度銷售額增長的業(yè)績，并且連續(xù)四個季度實現(xiàn)盈利。
從工藝制程上，由于市場對移動設備的需求帶動了40/45nm制程銷售額的增長，第一季度，中芯國際在40/50nm制程貢獻的銷售額比上一季度增加一倍以上，對晶圓銷售額的貢獻從2012年第四季度的2.6%上升至2013年第一季度的6.4%。28nm技術的開發(fā)正按計劃進行，HKMG和PolySiON的制程預計在2013年第四季度完成。
記者同時了解到，由于40nm晶片的需求旺盛，中芯國際2013年資本支出預算將從6億美元追加至6.75億美元，同時持續(xù)擴大上海晶片廠的產(chǎn)能。
對于北京新廠，中芯國際計劃2015年第2季開始量產(chǎn)28nm產(chǎn)品。
作為中國國內(nèi)晶圓代工的老大，中芯國際的捷報頻傳，也讓國內(nèi)晶圓代工企業(yè)“揚眉吐氣”。不過，在追趕國際第一梯隊的過程中，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)依舊障礙重重。
比如，普遍存在規(guī)模偏小、高端技術欠缺、先進工藝不足等問題，難怪專家建議，“中芯國際當務之急當是增強自身的技術能力，只有先進的技術才能有更強的溢價能力，也才能吸引國際領先的公司的業(yè)務代工�！�
此外，資金短缺也是牽絆我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。代工廠的巨額投資令人咂舌，令人關注本土代工廠前途。例如三大廠———英特爾、三星、臺積電每年投資工廠/代工廠要八九十億美元，而我國本土代工廠每家每年能拿到10億美元就不錯了，這樣的投資差距會使本土制造業(yè)與第一陣營的差距越拉越大。
當前，增長最快的領域移動互聯(lián)網(wǎng)依舊是包括中芯國際在內(nèi)全球晶圓代工廠商難能可貴的市場機會。未來，具有人機界面功能的體感控制類MEMS產(chǎn)品、對高精度有著嚴格要求的工業(yè)控制產(chǎn)品等都將拉動晶圓市場的巨大需求，在國外巨頭紛紛探索移動互聯(lián)網(wǎng)時代下新的商業(yè)模式時，本土的代工企業(yè)或許可以尋求突破。
中芯國際管理層預計，第二季度收入將持續(xù)增長3%至5%，達到連續(xù)6個季度增長。2013年增長的動力主要來自40/45nm制程的產(chǎn)品，目標鎖定移動設備產(chǎn)品，以及滿足快速增長的中國市場需求。
