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拓“芯”重慶丨必來GSIE 2024挑戰(zhàn)3天會見25000+精準客戶

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-11-16     來源:工博士     瀏覽次數(shù):250
核心提示:在新一輪科技革命和產業(yè)變革趨勢下,作為中國第一塊集成電路誕生地的重慶,正在瞄準功率半導體賽道,卷土重來,集成電路產業(yè)已成為重慶制造業(yè)的一張新名片。
 

Opportunity | Chip | GSIE 2024

近期,各大城市前三季度經濟成績單悉數(shù)出爐,中國GDP十強城市格局發(fā)生變化,重慶GDP以22243.88億元超越廣州,成為中國經濟第四城,這一成就顯示了重慶作為西部地區(qū)重要城市的經濟實力和增長潛力。

重慶近年來實現(xiàn)了從制造業(yè)到現(xiàn)代產業(yè)的跨越,在智能制造、高新技術產業(yè)等方面取得了顯著進展,并吸引了大批科技企業(yè)與重大項目落地,半導體產業(yè)更是發(fā)展勢頭強勁。

01 拓境

魅力“芯”重慶

近距離參透未來前景的遼闊

在新一輪科技革命和產業(yè)變革趨勢下,作為中國第一塊集成電路誕生地的重慶,正在瞄準功率半導體賽道,卷土重來,集成電路產業(yè)已成為重慶制造業(yè)的一張新名片。

行業(yè)巨頭強強聯(lián)合,迸發(fā)芯機遇

  • 深藍汽車&斯達半導:車規(guī)級功率半導體模塊
  • 三安&ST:8英寸碳化硅(SiC)外延、器件大規(guī)模量產
  • 理想汽車&三安半導體:車用SiC芯片及模塊
  • 長城汽車&同光半導體、穩(wěn)晟科技:第三代新型寬禁帶半導體碳化硅
  • 吉利&芯聚能半導體、芯合科技:車規(guī)級功率半導體
  • 一汽&ACP、億馬先鋒:碳化硅技術
  • 上汽&英飛凌:碳化硅芯片供應
  • 重慶芯聯(lián):先進車規(guī)級12英寸大型集成電路制造項目

重大項目建設落戶重慶,激發(fā)芯動力

  • 重慶高新區(qū)華潤微電子功率半導體封測項目
  • 大渡口?低暱萍紙@三期
  • 江北萊芯第三代化合物半導體創(chuàng)新中心
  • 兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產線擴建項目
  • 重慶高新區(qū)華潤微電子 12 英寸功率半導體晶圓生產項目
  • 涪陵 6 英寸 IGBT 功率半導體生產線項目
  • 兩江新區(qū)水土片區(qū)城鄉(xiāng)融合發(fā)展項目(新型半導體顯示產業(yè)聚集地基礎設施工程)
  • 南岸第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產基地
  • 巴南奇芯項目
  • 8英寸光電微系統(tǒng)能力提升項目
  • 重慶高新區(qū)化合物半導體項目
  • 重慶高新區(qū)12英寸集成電路特色工藝線一期
  • 重慶高新區(qū)硅光量產線項目

(部分重點項目)

打造高端半導體展示交流空間,是推動產業(yè)鏈項目落地、共享機遇的重要載體。GSIE作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會,歷屆展出規(guī)模、企業(yè)參與數(shù)量逐年成倍上升,映射出越來越多的半導體企業(yè)瞄準川渝重慶這片熱土,這也得益于重慶雄厚的產業(yè)優(yōu)勢、重大川渝戰(zhàn)略機遇與廣闊的市場前景。

第六屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉辦,規(guī)劃展出面積30000㎡,500家知名企業(yè)參展。一場集“展覽展示、交流推廣、供需對接、互動體驗”于一體的行業(yè)盛會強勢來襲!

02躍新

展現(xiàn)"覓"人風采

3天面見25000+精準客戶

自GSIE 2024博覽會招商啟動以來,半導體企業(yè)報名數(shù)量明顯劇增,從定向邀約到主動開拓市場尋求機遇,企業(yè)開始積極布局川渝搶占風口,以參展參會方式全面彰顯品牌形象,拓展人脈資源,擴大企業(yè)行業(yè)影響力。

GSIE組委會通過優(yōu)質資源整合與大數(shù)據(jù)邀約,將參展企業(yè)的同行競爭精英、新老客戶負責人都邀請到博覽會現(xiàn)場啦,你確定不來?企業(yè)可以利用博覽會3天面見來自國內外25000+真實的精準客戶,這將大大降低企業(yè)精細化競爭下的成本預算,是以傳統(tǒng)方法尋覓用戶無法達到的高度。

9大展覽主題覆蓋半導體全產業(yè)鏈

03 破局

營造生態(tài)圈

高端大會中的頂流交匯

除九大主題展示展覽外,企業(yè)還可以參加同期舉辦的高端活動—第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會。大會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點,涵蓋高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等⼀系列精彩環(huán)節(jié)。組委會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英,共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。

第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會

  • 主論壇
  • 集成電路設計論壇
  • 半導體設備論壇
  • 成渝半導體產業(yè)供需交流會
  • 2024年半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇
  • 封裝測試論壇
  • 功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇
  • 電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
  • 半導體與智能網聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇
  • AI+人工智能制造論壇

企業(yè)演講/贊助火熱報名中

歡迎優(yōu)秀企業(yè)、專家們踴躍分享新技術創(chuàng)新成果,同時也歡迎相關半導體活動入駐第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會,深度合作可聯(lián)系大會組委會。

04潛藏

效應釋放

更享熱浪上的恒久機遇

成渝這塊蛋糕一直處于開放狀態(tài),對每家企業(yè)都是公平的,機遇總是偏愛提前抵達的企業(yè),前提是選對平臺途徑。參展GSIE 2024是否有效果?到底能收獲多少訂單?當你還在糾結這些問題時,你的對標企業(yè)已經著手報名預定了黃金位置。

參展GSIE的效益不僅在于限時的三天展覽現(xiàn)場,還在于帶來隱藏的持續(xù)效益。如借助博覽會行業(yè)100+合作媒體矩陣平臺推廣,贏得海量曝光;直接觸達產業(yè)鏈高層,快速構建高質量人脈圈、鏈接頂級資源;列入博覽會優(yōu)質企業(yè)庫,長期贏得企業(yè)推薦與供需對接合作機會;優(yōu)先參加行業(yè)協(xié)會/學會組織的其他交流活動,實時把脈行業(yè)動態(tài)與未來趨勢……

拓“芯”重慶,必來GSIE 2024!

全面助力展商打開市場,降本增效

搶先一步,GSIE 2024黃金展位掃碼預定

全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會

參 展:韓     151-1199-9807

參 會:江     188-8319-1601

參 觀/媒 體:韓若琦  188-7515-7024


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