核心提示：為進(jìn)一步深化川渝集成電路和電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)作，促進(jìn)川渝兩地資源的聯(lián)動(dòng)，加速打造西部產(chǎn)業(yè)高地，川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會(huì)同期品牌活動(dòng)的一部分，本次大會(huì)將聚焦“先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件、智能傳感器”等熱點(diǎn)難點(diǎn)問(wèn)題