由于三星指紋傳感器產(chǎn)量不足，其新款手機Galaxy S5在4月11日上市后或將供不應求。對此，三星或將引入第三方廠商來提升產(chǎn)量。 　　在蘋果和三星之后，很可能還會有越來越多的智能產(chǎn)品使用指紋識別功能。由于指紋識別傳感器芯片需要采用晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(WLCSP)，將使這一技術產(chǎn)能吃緊。上市公司中，通富微電已與卡西歐和富士通進行WLP先進封裝產(chǎn)品和技術合作，晶方科技主要提供WLCSP封裝及測試服務，華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP廠家。 　　概念股主要分析如下： 　　晶方科技：公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。 　　公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感器提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封裝測試服務商，產(chǎn)品主要應用于影像傳感受芯片、醫(yī)療電子器件和環(huán)境光感應芯片，并實現(xiàn)了MEMS、智能卡、生物身份識別芯片小批量出貨，身頻識別芯片、LED、電源芯片也有較強的技術儲備。2009-2012年，公司營業(yè)收入CAGR34.4%，凈利潤CAGR39.3%，毛利率和凈利率分別保持在56%和37%的水平。 　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。主要客戶為世界半導體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導體企業(yè)有一半以上是我們的客戶。 　　華天科技：全球第三專業(yè)WLCSP晶圓級封裝廠商，受益于蘋果對WLCSP產(chǎn)能擠占造成的產(chǎn)能緊張局面。全球的專業(yè)TSV封裝廠家的技術都是來自于Shellcase(后被Tessera收購)的授權，公司已向Tessera一次性支付350萬美元，買斷了技術授權，在TSV封裝下游需求不斷拓展，公司的產(chǎn)能繼續(xù)提升的情況下，利于公司的長遠發(fā)展。 　　一次性解決授權費，有利公司長遠發(fā)展 　　全球的專業(yè)TSV封裝廠家的技術都是來自于Shellcase(后被Tessera收購)的授權，因此都要支付相應的技術授權費，例如國內(nèi)的晶方、西鈦是按TSV封裝加工費的3%支付。西鈦TSV封裝如果明年按15萬片的量計算，每片的加工費300美元，那么全年的加工費為4500萬美元，需支付的授權費為135萬美元。 　　為解決此問題，公司已向Tessera一次性支付350萬美元，買斷了技術授權，這筆費用按12.5年攤銷，平均每年28萬美元，影響很校在TSV封裝下游需求不斷拓展，公司的產(chǎn)能繼續(xù)提升的情況下，利于公司的長遠發(fā)展。 　　陣列式鏡頭研發(fā)關鍵在模具 

　　公司的陣列式鏡頭正在研發(fā)之中，陣列式鏡頭的制造過程與WLO 類似，關鍵技術是在玻璃晶圓上將一種光學特種材料加工成符合設計的曲線形狀，從而控制成像的特性。這種光學特種材料常溫下是液態(tài)，需要使用模具控制其形狀，然后通過UV 固化成固態(tài)的固定形狀。因此模具的精度非常重要，要求精確到0.1um。另外陣列式鏡頭比單鏡頭的WLO 更加復雜，單鏡頭WLO 只需要控制特種材料形成設計的圓弧形狀，而陣列式鏡頭因為是4 4 的鏡頭陣列，需要形成4 4 的圓弧形狀陣列，液態(tài)的特種材料在這些圓弧形狀陣列之間會相互影響，因此需要做大量的試驗，然后對模具的形狀進行補償，需要足夠的時間來完成。