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博通公司推出高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):167
核心提示:
包(LDK)提高工程效率,降低設計復雜性

  o 完整的參考設計,包括原理圖、工具和軟件,加快產品上市時間

  o 擴展業(yè)界最廣泛的控制平面處理器產品線,包括功能豐富的高性能64位雙核、四線程、四指令執(zhí)行XLP-200系列
 

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