網(wǎng) 2013年2月26日訊－隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢。對于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。

（PCB）。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個(gè) CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在 2013 年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的其他 Kinetis CSP MCU。