（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE：FSL）憑借新的KinetisKL02MCU-世界上最小的ARMPowered®MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

（PCB）。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個(gè)CSPMCU，屬于較大的120/143引腳KinetisK系列K60/K61的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在2013年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的其他KinetisCSPMCU。

　　能效和特性集成

　　KinetisKL02MCU基于高能效的Cortex-M0+內(nèi)核，降低了KinetisL系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9CM/mA*，而且像其他KinetisMCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(shè)（在這種情況下，有一個(gè)ADC、一個(gè)UART和一個(gè)定時(shí)器）、10種靈活的功率模式以及廣泛的時(shí)鐘和電源門(mén)控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對(duì)電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。

　　KinetisKL02MCU的特性包括：

　　·48MHz的ARMCortex-M0+內(nèi)核，1.71-3.6V工作電壓

　　·位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特?cái)?shù)學(xué)

　　·32KB閃存，4KBRAM

　　·高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

　　·高速模擬比較器

　　·低功耗的UART、SPI、2倍IICI2C

　　·強(qiáng)大的定時(shí)器，適用于電機(jī)控制等廣泛應(yīng)用

　　·-40°C至+85°C的工作溫度

　　供貨情況與支持工具

　　預(yù)計(jì)將于2013年3月開(kāi)始向主要客戶提供KinetisKL02CSPMCU樣品。計(jì)劃于2013年7月由飛思卡爾及其分銷(xiāo)合作伙伴批量提供合格樣品。數(shù)量10萬(wàn)個(gè)的建議批發(fā)價(jià)為75美分。

　　新的FRDM-KL02飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于7月開(kāi)始供貨�？蛻艨梢栽�3月下旬開(kāi)始用FRDMKL05Z飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。這包含了KinetisKL05MCU超集，并可接入內(nèi)核、關(guān)鍵外設(shè)、飛思卡爾和第三方支持工具。

　　如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)freescale.com/Kinetis/KL02CSP