2013 年 2 月 19 日,加利福尼亞州圣何塞訊 – Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼:TSRA)的全資子公司,DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM),今日宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊 mems|cam™。
mems|cam 模塊具有 MEMS 技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì),它使智能手機(jī)攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進(jìn)。DigitalOptics 展示出了 mems|cam 對(duì)焦速度的顯著加快,同時(shí)功耗僅為傳統(tǒng)音圈馬達(dá)(VCM)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的 1%。 DOC 的 mems|cam 組件充分利用了大型晶圓代工廠半導(dǎo)體加工的優(yōu)勢(shì),精度已達(dá)微米級(jí),從而實(shí)現(xiàn)了更高的對(duì)焦準(zhǔn)確性。
“作為一名在手機(jī)業(yè)里打拼了 30 年的資深人士,我看到了智能手機(jī)發(fā)展帶來的巨大機(jī)會(huì)和消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)成像的需求”,DigitalOptics 公司總裁 John Thode 說道,“DOC 的 mems|cam 模塊將使智能手機(jī) OEM 獲得想要提供給消費(fèi)者的與眾不同的攝像頭。”
mems|cam 模塊滿足了智能手機(jī)行業(yè)對(duì)更時(shí)尚的手機(jī)造型的渴望。攝像頭模塊是智能手機(jī)厚度的主要限制因素。DOC 的第一個(gè) mems|cam 模塊(800 萬像素,1/3.2” 攝像頭),采用引線接合(COB)工藝和倒裝芯片封裝。由于此模塊的超低 z 軸高度僅為 5.1mm,這幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)時(shí)尚外觀的追求。
DigitalOptics mems|cam 模塊首先瞄準(zhǔn)的是在中國(guó)的智能手機(jī) OEM。“中國(guó)的智能手機(jī) OEM 推動(dòng)著在外型、特性和攝像頭功能方面的創(chuàng)新”,DigitalOptics 公司銷售與市場(chǎng)推廣部高級(jí)副總裁 Jim Chapman 提到,“這些 OEM 認(rèn)識(shí)到,與現(xiàn)有的 VCM 攝像頭模塊相比,mems|cam 具有速度、功率和精度上的優(yōu)勢(shì)。”