據(jù)國外媒體報道，加拿大移動計算領域領頭羊Sierra Wireless公司近日發(fā)布了嵌入4G LTE網(wǎng)絡無線模塊的超薄芯片—— AirPrime EM7700，該芯片只有2.5mm厚，號稱是世界上最薄的LTE芯片。憑借厚度優(yōu)勢，AirPrime EM7700將成為平板電腦和超便攜筆記本的理想芯片。

　　據(jù)介紹，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系統(tǒng)和高通的 Gobi 4G LTE調制解調器，并與高通的API和USB-IF 移動寬帶接口模塊(MBIM) 兼容。

　　此外，AirPrime EM7700 還支持HSPA+ 和3G網(wǎng)絡，因為不是每個地區(qū)都能被LTE覆蓋。報道稱該芯片預計在明年春季開始出貨。

AirPrime EM7700