BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片樣品，將在今年下半年提供給合作伙伴測(cè)試。

制造商能夠以更良好的性價(jià)比提供中短距離（小于10KM）和長(zhǎng)波長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信應(yīng)用�；�于PIC的接收器芯片單片集成在一個(gè)單一的磷化銦（InP）芯片中，包括40G BASE - LR4或者100GBASE - LR4信號(hào)接收所需要的光主動(dòng)和被動(dòng)元件。該芯片將非常適合常規(guī)的數(shù)據(jù)通信和下一代數(shù)據(jù)中心的高密度光互連應(yīng)用。

行業(yè)正處于光子集成技術(shù)應(yīng)用的初始階段，未來光互連速度將達(dá)到40 Gbps，100 Gbps甚至更高。在這種形勢(shì)下，類似OneChip公司的PIC芯片將是至關(guān)重要的產(chǎn)品，能夠?yàn)槭瞻l(fā)器和系統(tǒng)集成商在通信應(yīng)用中解決信息爆炸增長(zhǎng)的難題。”

制造產(chǎn)業(yè)鏈主要有光子芯片提供商，IC提供商，封裝提供商和光模塊制造商等。該公司的商業(yè)模式并非提供光子芯片給下游的封裝提供商或光模塊制造商，而是尋求下游制造商的OEM合作，推出光模塊產(chǎn)品。該公司近年來高調(diào)參展深圳光博會(huì)，其產(chǎn)品也引起了國(guó)內(nèi)光模塊制造商的關(guān)注。