弗吉尼亞州夏洛茨維爾市，2012年3月27日訊 GE智能平臺宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊。bCOM6-L1200集成了GE對于軍事應用領域加固型解決方案的豐富開發(fā)經(jīng)驗，是OEM的理想選擇，它的主要價值在于為客戶搭建工業(yè)或嚴苛環(huán)境中所需的應用計算平臺，從而縮短整個設計周期，降低驗證成本。

　　bCOM6-L1200采用COM Express架構，將載卡從處理器中分離，允許單獨升級處理器，既簡單又具成本效益，并能延長子系統(tǒng)的使用壽命。它降低了長期擁有成本，同時確保性能與不斷變化的需求保持同步。

　　與應用于良性環(huán)境中的解決方案有所不同，需要針對性地選擇板載元件，以滿足苛刻條件下的可靠性要求，處理器和內存是焊接在板上的，以保證最大的抗沖擊和抗振性。擴展的機械結構可以更好的保護模塊，并可針對不同環(huán)境選用保形涂料，以更好的應對濕氣、粉塵、化學物質和極限溫度等惡劣條件。

　　bCOM6-L1200也結合了GE熱性能的優(yōu)化經(jīng)驗。

　　bCOM6-L1200提供五個VIA Nano™和VIA Eden™處理器選項，性能介于800MHz和1.2GHz（x2）之間，功耗為3.5W到13.0W，是要求高性能低功耗解決方案的系統(tǒng)集成商的完美選擇。bCOM6-L1200可配置高達8GB的DDR3 SDRAM，可部署在最嚴苛的應用中。

　　GE能為客戶提供必要的自有載卡配置支持，或承索供應定制式載卡型號。對于尋找獨特、高附加值解決方案的系統(tǒng)集成商來說，能提供極高的靈活性。

　　“因為其無與倫比的性能、模塊性、靈活性、壽命和投資保護性，COM Express架構適用于各類應用領域，bCOM6-L1200為需要抵御嚴苛環(huán)境部署解決方案的客戶帶來了優(yōu)勢，”GE智能平臺的產(chǎn)品經(jīng)理Tommy Swigart說道。“對于期望在數(shù)據(jù)中心或辦公環(huán)境以外的區(qū)域應用COM Express技術的組織來說，bCOM6-L1200能為他們提供最佳解決方案。”

　　“我們很榮幸GE智能平臺在新的bCOM6-L1200 COM Express模塊中采用了VIA Nano處理器，”威盛電子嵌入式平臺事業(yè)部主管吳億盼說道。“GE獨創(chuàng)的低功耗設計，在嵌入式行業(yè)中為應用于最極端環(huán)境中的加固解決方案樹立了新的標桿。”

　　bCOM6-L1200提供一個千兆以太網(wǎng)端口，支持10和100/1000 Mbits/秒的傳輸速率。還提供8個USB 2.0端口和兩個串行ATA接口，可配置RAID 0和1或支持端口倍增。

　　SATA接口可用于SATA II驅動。bCOM6-L1200集成模擬CRT、LVDS和兩個或三個DDI端口，圖形性能卓越。I/O功能由三個PCI Express™ x1或1x 2+ 1x 1通道或是PCI Express x8/x4寬端口I/O提供。x8/x4端口適用于高端圖形和視頻應用。音頻端口和GPIO或SD卡接口相結合，可實現(xiàn)廣泛的多媒體應用。