1. 熱容量高，焊接速度快。
2. 無(wú)錫渣產(chǎn)生，不產(chǎn)生耗材，*大可能的節(jié)約生產(chǎn)成本。
3. 五溫區(qū)設(shè)置，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置激光功率、送錫量，使焊點(diǎn)參數(shù)設(shè)置更加科學(xué)，可靠。
4. CCD同軸定位，對(duì)位更精確、方便。
5. 功率實(shí)時(shí)控制，確保良率。
6. 60余種曲線參數(shù)，可應(yīng)對(duì)各種焊接工藝要求。

  規(guī) 格

應(yīng)用場(chǎng)合：適用于焊點(diǎn)比較密集且比較微小的場(chǎng)合,如一些精密電子器件焊接加工。