產(chǎn)品描述
1、要想獲得高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽能電池,激光切割是實現(xiàn)其良好組件性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。本設(shè)備對微晶硅薄膜太陽能電池引入后所涉及的P2、P3(第二道和第三道)激光劃線進行加工,為高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽能電池組件的獲得提供了很好的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)
2、劃線時,基板玻璃面向上,鍍膜面向下,激光透過玻璃對膜面進行劃線
3、激光劃線過程中產(chǎn)生的粉塵實時從下方通過集塵機被吸走
4、CCD成像系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
激光器
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532nm
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加工幅面
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450mm×450mm(可定制) |
聚焦光斑
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≤0.02mm |
刻蝕線寬 |
﹤40um |
工作臺定位精度
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±2um |
工作臺重復(fù)精度
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±1um |