網(wǎng)訊 LED作為21世紀(jì)引領(lǐng)整個照明行業(yè)的未來，其光效最高而且還在持續(xù)提升的新型照明光源。作為行業(yè)內(nèi)人，除了要對LED光效提升的歷史的了解，更多要熟悉的是LED照明應(yīng)用的發(fā)展史。從最早的顯示、指示到工程建筑照明，再到現(xiàn)在的商照COB產(chǎn)品和家用照明球泡燈管等常規(guī)LED產(chǎn)品，歐司朗陳文成博士表示，未來將不再局限在這些通用照明市場，更多的開始朝植物照明等新的特殊照明應(yīng)用和智能照明等領(lǐng)域的大方向發(fā)展。

及結(jié)構(gòu)

　　目前大家聽到最多的莫過于倒裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和正裝（藍寶石）結(jié)構(gòu)。由于藍寶石本身散熱的局限性導(dǎo)致其功率做不大，像市場常見的3014、5630這些常見的中小功率的LED都是底下帶藍寶石襯底的。

　　由于藍寶石本身的劣勢，使得大功率LED的瓶頸。為了能做大電流密度，市場上就推出了垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。所謂的垂直結(jié)構(gòu)的垂直指的是電流的流向，因為通過芯片的結(jié)構(gòu)，能夠使更多的電流流向能夠垂直流下，因為電流密度增加可以讓損耗降低，電流也就增加了。

　　而倒裝結(jié)構(gòu)，實際上正常的藍寶石襯底結(jié)構(gòu)是在下面，由于散熱性能不好，要把藍寶材料拿掉，就需要把它翻過來，實際上，垂直結(jié)構(gòu)也是將PN結(jié)也是翻過來。倒裝結(jié)構(gòu)也分兩種，一種是藍寶石的也是在上面，這個基本上歸到中小功率的LED；目前國內(nèi)談到較多的是把藍寶石襯底翻上來的倒裝技術(shù)，而目前國際上的大廠的倒裝技術(shù)不僅是翻過來，還把藍寶石給剝離掉。

　　實際上，評價一個芯片優(yōu)劣最關(guān)鍵的因素是能最大電流密度能到多少。