[GSIE 2024強勢登陸成都]

隨著川渝世界級電子信息產業(yè)集群建設加速推進，越來越多的龍頭企業(yè)奔赴成渝，并在一系列行業(yè)活動的聚焦加持下，成渝電子信息產業(yè)集群熱度進一步升溫。

作為中西部地區(qū)具有影響力的半導體行業(yè)盛會，全球半導體產業(yè)博覽會搭建起西部芯窗口，穩(wěn)步扎根西部川渝。GSIE 緊跟國家戰(zhàn)略，不斷開拓創(chuàng)新，2024年將開啟成渝雙城巡展，上半年 5月7-9日相聚重慶，下半年11月6-8日強勢登陸成都，探索未止，步履不停！

第六屆全球半導體產業(yè)（成都）博覽會

2024年11月6-8日

成都世紀城新國際會展中心

01 GSIE 2024為何選擇成都？

四川成都，這樣一個毗鄰重慶扛起萬億級電子信息產業(yè)大梁的制造業(yè)重鎮(zhèn)，必定會成為GSIE平臺鏈接西部電子廣闊市場的承接橋梁，我們有充分的信心肯定這一選擇。

1. 成都電子產業(yè)基礎雄厚，底氣十足

近年來，成都持續(xù)推進制造強市建設，提出以特色優(yōu)勢產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)為主攻方向，其中作為關鍵支撐部分的集成電路，2022年實現了516億元的營收，位居中西部第一，同比增長17%，增速高于全國水平。成都電子信息產業(yè)規(guī)模從千億到萬億，成都只用了12年時間。

今年前三季度，在24個GDP萬億城市中，成都以6.7%的GDP增速位居第一位。這一不俗成績背后，制造業(yè)作出了關鍵貢獻，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長7.0%，五大先進制造業(yè)增加值增長7.6%，其中電子信息產業(yè)增長7.1%。

B. 龍頭企業(yè)與重大項目匯聚，動力強勁

作為“鏈主”的龍頭企業(yè)和重大項目，在產業(yè)鏈的整合、供應鏈的掌控以及創(chuàng)新鏈的培育等方面，具有不可替代的地位。在成都萬億級電子信息產業(yè)中，以英特爾、京東方、富士康、聯想、戴爾、TCL、TI、華虹，比亞迪、華大九天，華大半導體、士蘭半導體、海光集成、紫光、新華三半導體、善思微、復錦功率半導體、矽能科技、方舟微、森未、杰啟科電、希爾芯、雖華時代、蓉矽、萬應微、高投芯未、海威華芯、英諾達、銳成芯微、和芯微、納能微、麥莫斯、利普芯、格科微、芯進、瀾至、三零嘉、益豐、微光集電、振芯科技、芯原微、科道芯國、捷普集團等為代表的行業(yè)巨頭成為牽引產業(yè)發(fā)展的一大動力來源。2023年，成都聚集電子信息類規(guī)上企業(yè)超1800家、高校院所及國家級創(chuàng)新平臺130余個，聚集國內外骨干企業(yè)50余家、上市企業(yè)近30家。

成都市部分公開半導體電子產業(yè)相關在建項目

C. 強化產業(yè)鏈平臺支撐，資源充足

成都實施“產業(yè)建圈強鏈行動”，通過整合產業(yè)、人才、資金等優(yōu)質資源，賦能“制造強市”。目前，成都電子信息產業(yè)依托成都電子信息產業(yè)功能區(qū)、成都芯谷、成都新經濟活力區(qū)、天府智能制造產業(yè)園等產業(yè)園區(qū)，初步形成較為完整的產業(yè)體系。

在專業(yè)人才資源方面，從電子信息產業(yè)鏈前端的研發(fā)、設計，再到產業(yè)鏈后端的制造、加工，在成都都能找到相應的院校，和企業(yè)進行無縫對接。比如有著電子科技領域“人才搖籃”之稱的電子科技大學，其專業(yè)人才、科研優(yōu)勢成為成都電子信息產業(yè)發(fā)展的技術支撐。

在資金支持方面，成都市科技局聯合金融機構共同開發(fā)“科創(chuàng)貸”，截至今年10月，“科創(chuàng)貸”已累計放款10045筆，放款金額312.55億元，培育上交所、深交所、北交所、港交所上市企業(yè)30余家。另根據《成都市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，符合相關條件的集成電路企業(yè)，最高可獲5億元綜合支持；為企業(yè)提供代工流片服務的晶圓制造企業(yè)最高可獲1000萬元支持。

D. 戰(zhàn)略布局與未來規(guī)劃，前景廣闊

2023年以來，成都先后出臺三條新政，聚焦集成電路、新型顯示、高端軟件等新興賽道，加快構建以“芯屏端軟智網安”為支撐的電子信息產業(yè)體系，帶動電子信息產業(yè)的全面升級。

成都集成電路各領域重點發(fā)展方向為芯片設計、晶圓制造、數模混合集成電路、微波毫米波、射頻芯片、功率半導體、軍工等領域，推動存儲芯片、通信芯片、計算芯片、智能汽車芯片化合物半導體、大尺寸硅片領域形成領先優(yōu)勢，成為全國集成電路產業(yè)標桿城市。根據《成都市“十四五”制造業(yè)高質量發(fā)展規(guī)劃》提出的目標，2025年更是有望突破1.5萬億，搶占全球高地。

02 GSIE 2024（成都）何以立足？

GSIE每一次革新躍升，都意味著組委會已做足全方面籌備，2024年下半年舉行成都巡展，究竟何以立足成都？

A.搶抓產業(yè)機遇

成渝協同共謀“芯”未來

成渝集成電路產業(yè)布局與高速發(fā)展的背后，是川渝電子信息制造業(yè)的區(qū)域協作走向并線競速，攜手升級向上的過程。GSIE重視區(qū)域集群協同發(fā)展，共建西部“芯”生態(tài)，搭建了川渝電子信息產業(yè)重點產品產業(yè)鏈供需對接平臺，歷屆舉辦有利于成渝互動的專業(yè)交流活動。

2022年大會上，隆重舉辦了天府新區(qū)半導體產業(yè)功能區(qū)與重慶市電⼦學會戰(zhàn)略合作單位簽約儀式，還成功舉辦了“成渝地區(qū)電子信息產業(yè)協同發(fā)展研討會”，和芯微、科道芯國、華大半導體、青洋電子材料、海威華芯、中科芯未來等10余家成都企業(yè)，聯合微電子、重慶華潤微、重慶萬國、平偉實業(yè)、中科渝芯等10余家重慶半導體參會；成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟、重慶市半導體行業(yè)協會、重慶市物聯網產業(yè)協會、重慶市超高清視頻產業(yè)聯盟4家行業(yè)組織聯合簽署了《共同促進成渝地區(qū)電子信息先進制造業(yè)集群培育戰(zhàn)略合作協議》。

天府新區(qū)半導體產業(yè)功能區(qū)與重慶市電⼦學會戰(zhàn)略合作單位簽約儀式

成渝地區(qū)電子信息產業(yè)協同發(fā)展研討會

在2023年同期大會上，天府新區(qū)半導體材料產業(yè)功能區(qū)對成都營商環(huán)境、半導體產業(yè)優(yōu)勢進行了招商推介，并與重慶大學微電子與通信工程學院簽署《校地合作協議》，與重慶啟迪高開科技園簽署了《戰(zhàn)略合作協議》，助力打造互促共興的產業(yè)新生態(tài)。

天府新區(qū)半導體材料產業(yè)功能區(qū)與重慶大學微電子與通信工程學院簽約

天府新區(qū)半導體材料產業(yè)功能區(qū)與重慶啟迪高開科技園簽約

GSIE始終致力于搭建成渝產業(yè)協同發(fā)展合作平臺，積極推動各種資源信息共享，為成渝地區(qū)打造具有國際競爭力和區(qū)域帶動力的世界級電子信息產業(yè)集群貢獻更多力量。

B.權威組織聯動發(fā)力

GSIE與四川建立密切合作關系

博覽會歷屆得到中國電子學會、中國汽車工業(yè)協會、重慶市經濟和信息化委員會支持，并與全國各地行業(yè)協會學會/聯盟平臺建立深度密切合作關系。四川省電子學會、成都市集成電路行業(yè)協會、成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟、四川省電源學會、成都市電子信息行業(yè)協會等歷屆在活動組織、論壇交流、觀眾組團、供需對接等方面精準發(fā)力，助推成渝兩地產業(yè)協同發(fā)展。

GSIE組委會赴四川考察交流

今年2月，GSIE組委會實地走訪了成都市集成電路行業(yè)協會、成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟，雙方分別就川渝半導體、電子信息行業(yè)發(fā)展及未來合作方向展開了深度探討交流。

GSIE組委會實地走訪成都市集成電路行業(yè)協會

GSIE組委會實地走訪成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟

成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟作為成渝地區(qū)電子信息先進制造集群發(fā)展促進組織，該集群已列入由工業(yè)和信息化部公布的國家先進制造業(yè)集群名單，GSIE入選增強成渝地區(qū)電子信息先進制造集群核心競爭力開展的重點項目活動之一。

C. 精準參與數據

GSIE深得企業(yè)用戶信賴

GSIE自2019年起已成功舉辦五屆，匯聚2000余家知名企業(yè)參展，吸引來自全國各地專業(yè)觀眾10萬人次到場參觀洽談，在西南片區(qū)專業(yè)觀眾中，四川占比高達34%。博覽會已成為引領行業(yè)的風向標，成為企業(yè)新品發(fā)布、拓展資源、技術交流、供需合作的專業(yè)平臺，博覽會榮獲2023重慶會展業(yè)年度獎“品牌展會”。

博覽會深得用戶信賴，離不開各地政府、企業(yè)的支持信任，他們以敏銳的市場嗅覺在眾多品牌活動中選擇GSIE，充分利用平臺積極參與行業(yè)交流。往屆博覽會中，自貢市、廣安市、金牛區(qū)、青羊總部經濟基地、富美達微電子、晶輝半導體、仕芯半導體等政府單位及產業(yè)園、企業(yè)單位參與展覽交流，展示新技術、新設備、新工藝風采，成都市經信局、四川省眉山市東坡區(qū)經濟合作局、成都尚明工業(yè)、探芯科技、旭光科技、芯軟微電科技等參觀參會。

D.龐大宣傳矩陣

持續(xù)拓寬博覽會影響力

歷屆博覽會得到了100余家行業(yè)專業(yè)媒體支持，新華網、中新網、環(huán)球網等20余家主流媒體專題報道，除了重慶日報、上游新聞、華龍網、重慶衛(wèi)視等重慶本地媒體，還吸引了四川新聞網、成渝經濟網、四川在線、四川經濟新聞網、四川大成網等川媒紛紛報道，各行業(yè)組織也實時發(fā)布新聞，持續(xù)拓寬和提升博覽會影響力。

GSIE部分合作媒體

03限定先機，開啟“蜀”于你的芯未來！

博覽會展區(qū)全⾯覆蓋半導體產業(yè)鏈，聚焦“集成電路設計、制造、封裝、設備制造、半導體材料、電子元器件、汽車半導體（車規(guī)級先進封裝技術）、測試測量、微波毫米波、射頻芯片、軍工、光電、新型顯⽰與智能終端、智慧電源、智能制造、車用電子”等主題領域，目前已全面啟動招商，歡迎企業(yè)預定黃金展位！

在同期活動策劃方面，組委會結合成都產業(yè)熱點與市場需求，將舉辦多場主題論壇及研討會，邀請政府領導、院士專家、科研院所、企業(yè)精英代表匯聚一堂，解讀產業(yè)政策、分析未來發(fā)展趨勢、交流最新技術、分享應用成果，為促進川渝半導體產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展起到催化作用。

GSIE 2024(成都）主題論壇

• 川渝半導體產業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
• 集成電路設計論壇
• 車規(guī)級芯片高峰論壇
• 功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇
• 封裝測試論壇
• 半導體設備論壇
• 微波射頻技術論壇
• 成渝半導體產業(yè)投資峰會

共享西部芯機遇

GSIE 2024提供專“蜀”參展服務

助力企業(yè)從“蓉”突圍

2024年11月6-8日相約成都

搶先一步，GSIE 2024黃金展位掃碼預定

全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會

參 展：韓   龍  151-1199-9807

參 會：江   鈴  188-8319-1601

參 觀/媒 體：韓若琦  188-7515-7024