第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)（CHINASSL 2012）上周在廣州世博展覽館隆重開(kāi)幕。作為中國(guó)領(lǐng)先的LED照明專業(yè)媒體--OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)全程跟蹤報(bào)道此次展會(huì)，在晶科電子（廣州）有限公司的展位上，我們有幸采訪了該公司總裁肖國(guó)偉先生。

　　OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)：按照國(guó)家發(fā)改委等五部委發(fā)布的逐步淘汰白熾燈路線圖，到2016年，白熾燈將完全退出我國(guó)市場(chǎng)。請(qǐng)問(wèn)這是對(duì)LED照明市場(chǎng)有什么樣的影響，具體到貴公司又有什么樣的影響？

　　肖國(guó)偉：國(guó)家推出節(jié)能環(huán)保政策吻合了國(guó)際化的節(jié)能減排趨勢(shì)，對(duì)LED照明有非常積極的影響，但是他的這種影響不會(huì)太大，或者不會(huì)很明顯。因?yàn)楝F(xiàn)在大多數(shù)家庭使用的都是節(jié)能燈，在這種情況下，禁止使用白熾燈對(duì)LED的影響作用不會(huì)很明顯。

　　從今年下半年來(lái)看，LED市場(chǎng)的確是在快速發(fā)展，但這不能只歸功于政策的影響，還包括技術(shù)的進(jìn)步，成本的下降都對(duì)LED的發(fā)展都有推動(dòng)作用，促進(jìn)了LED在通用照明領(lǐng)域獲得更廣泛的應(yīng)用。對(duì)于我們公司來(lái)說(shuō)，禁止白熾燈政策對(duì)我們的影響非常明顯，主要表現(xiàn)在中高端的戶外照明芯片，模組封裝器件，能明顯感觸到整個(gè)市場(chǎng)在非�？斓幕嘏�。

　　OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)：這個(gè)政策的實(shí)施到LED照明的普及，應(yīng)該還會(huì)有一個(gè)很長(zhǎng)的過(guò)程，在這個(gè)工程當(dāng)中，您認(rèn)為我們LED照明企業(yè)還需要做哪些準(zhǔn)備工作嗎？

　　肖國(guó)偉：這要看LED企業(yè)處在產(chǎn)業(yè)鏈的什么環(huán)節(jié)，LED產(chǎn)業(yè)跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)很大區(qū)別。傳統(tǒng)照明企業(yè)相對(duì)來(lái)說(shuō)技術(shù)成熟，成本結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，市場(chǎng)渠道完善，而LED還在一個(gè)不停的發(fā)展當(dāng)中，未來(lái)幾年，LED市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。但是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)卻還處在一個(gè)比較混亂的局面。

　　LED照明的產(chǎn)業(yè)鏈要遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)照明的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜。我個(gè)人認(rèn)為，LED產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三個(gè)環(huán)節(jié)：一個(gè)是中上游的LED封裝，為燈具制造商提供光源器件；LED燈泡制造加工企業(yè)為中游環(huán)節(jié)；整體的燈具組裝加工就處在下游環(huán)節(jié)。由于芯片發(fā)光效率和性能的提升，可以預(yù)計(jì)未來(lái)5年整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈還會(huì)有一個(gè)不停發(fā)展和提升的過(guò)程，這就會(huì)導(dǎo)致下游企業(yè)在使用LED光源模組這些器件設(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候，需要對(duì)燈具類型以及結(jié)構(gòu)等做巨大的調(diào)整。這種情況下，LED市場(chǎng)就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)相對(duì)不確定的混亂局面，就很難出現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。市場(chǎng)需求已經(jīng)出現(xiàn)，因?yàn)長(zhǎng)ED燈具的成本現(xiàn)在已經(jīng)和傳統(tǒng)照明可以競(jìng)爭(zhēng)了，尤其是在戶外照明，公共照明，商業(yè)照明。在這樣的情況下，越來(lái)越多的企業(yè)需要有一個(gè)靈活的商業(yè)模式，特別是中上游的企業(yè)，要有一個(gè)持續(xù)性的創(chuàng)新能力。才能跟上市場(chǎng)的發(fā)展，而下游的企業(yè)需要有穩(wěn)定的渠道和嚴(yán)格的品牌品質(zhì)保障。擁有了品牌和渠道的企業(yè)，才更具有競(jìng)爭(zhēng)力，才能做得更持久。

　　OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)：面對(duì)諸多不確定因素，LED中上游企業(yè)只有加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新才能防止被淘汰。晶科從2010年開(kāi)始涉足封裝，請(qǐng)問(wèn)您是如何看待傳統(tǒng)的貼片封裝，大功率封裝和現(xiàn)在的COB封裝技術(shù)，您認(rèn)為他們的發(fā)展趨勢(shì)將是什么樣？

　　肖國(guó)偉：幾年之前我已有提到過(guò)，在LED的產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，很難有一種技術(shù)能夠占據(jù)主導(dǎo)地位，一定會(huì)有多種不同技術(shù)共存。以目前來(lái)看的話，許多不同的技術(shù)從芯片到封裝，再到系統(tǒng)集成，都有各自的優(yōu)勢(shì)也有各自的缺點(diǎn)，在這里需要強(qiáng)調(diào)的是，APT不同于傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)，應(yīng)該說(shuō)APT的定位是集成芯片和模組光源的供應(yīng)商。我們也是看到了在未來(lái)的LED產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，需要通過(guò)從技術(shù)上對(duì)從上游到下游的整合，來(lái)獲得一些創(chuàng)新，從而降低成本，提升性能。在這種情況下，APT一直堅(jiān)持做集成芯片光源，我們整個(gè)易系列產(chǎn)品，全部是都是基于我們的倒裝焊芯片，晶圓級(jí)封裝，以及系統(tǒng)集成這樣的技術(shù)平臺(tái)。所以準(zhǔn)確的講我們是將芯片技術(shù)發(fā)揮到了封裝系統(tǒng)集成這個(gè)領(lǐng)域，才獲得了這樣的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著技術(shù)的發(fā)展，COB會(huì)成為L(zhǎng)ED光源模組器件其中的主流技術(shù)之一，未必會(huì)完全取代現(xiàn)有的貼片式封裝。COB最大的優(yōu)勢(shì)是散熱，系統(tǒng)集成上也擁有更好的優(yōu)勢(shì)。但是COB也存在一些問(wèn)題，COB產(chǎn)品很難形成標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格化的產(chǎn)品。任何一家小廠到大廠都可以形成一個(gè)自己的產(chǎn)品系列，這樣為創(chuàng)新提供了一些機(jī)會(huì)，同時(shí)又給產(chǎn)業(yè)大規(guī)模使用帶來(lái)了一個(gè)障礙，給燈具制造廠家?guī)��?lái)了困擾。PLCC為主的SMD由于成本的下降，低成本的優(yōu)勢(shì)還是很明顯，比較適合大規(guī)模的生產(chǎn)。COB要成為主流技術(shù)獲得大范圍的使用，還有一些技術(shù)需要突破。

[$page]　　OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)：與業(yè)內(nèi)同行相比，請(qǐng)問(wèn)貴司產(chǎn)品有哪些顯著特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)？

　　肖國(guó)偉：我們公司產(chǎn)品定位非常的清晰，我們希望發(fā)揮我們?cè)谥猩嫌涡酒�，到晶圓級(jí)封裝，以及系統(tǒng)內(nèi)封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，最終為終端應(yīng)用的LED燈泡和燈具制造廠家提供高性能，低成本的LED封裝器件和光源，推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們推出的產(chǎn)品都定位于中高端。我們相信通過(guò)我們的技術(shù)創(chuàng)新，我們未來(lái)會(huì)創(chuàng)造出高性能低成本的產(chǎn)品為下游客戶服務(wù)。

　　我們是一個(gè)LED集成芯片、光源模組和光引擎的供應(yīng)商，在未來(lái)，我們相信LED照明在數(shù)字化、智能化大范圍的應(yīng)用當(dāng)中，一定會(huì)體現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)獲得廣泛應(yīng)用。APT致力于打造基于把LED和超大規(guī)模的集成電路結(jié)合在一起，將來(lái)為智能化照明，數(shù)字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

　　OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)：請(qǐng)您介紹一下與正裝芯片相比，倒裝焊芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？倒裝焊未來(lái)會(huì)成為主流技術(shù)嗎？

　　肖國(guó)偉：芯片倒裝焊技術(shù)是晶科的核心技術(shù)之一，與正裝芯片相比, 倒裝焊芯片具有較好的散熱功能；同時(shí)還具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)；加上能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路, 對(duì)芯片可靠性及性能有明顯幫助；此外, 與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式, 更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組。這種多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。

　　倒裝焊接